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2025-830
REVOX莱宝克斯(REVOX)的光纤照明器,例如其SLG-150V-X等型号,核心工作原理是利用大功率LED阵列发出高强度光,通过精密光学系统耦合至石英光纤,并借助智能控制系统确保光输出的稳定、线性及可编程。下面我们逐步解析它是如何工作的:💡发光与光耦合LED发光:照明器采用大功率LED阵列(例如150W级)作为光源。LED在恒流驱动下发出高辐射通量的光,具有即开即亮(无需预热)、寿命长(典型值30,000小时)的优点。光学准直与耦合:LED发出的光首先经过准直透镜组的处...
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2025-830
TSUTSUI筒井理化学的悬挂式堆积密度测量仪(型号MVD-14)主要用于测量粉粒体材料的松散堆积密度(BulkDensity)。其核心价值在于能够依据标准方法(如JIS标准),实现对多种特性粉粒体快速、重复性好、准确性高的密度测量。📊MVD-14主要应用领域该测量仪的应用范围相当广泛,涵盖了多个需要对粉体原料、中间产物或最终产品进行物理特性评估的工业领域。为了让你能更直观地了解,用一个表格来汇总其主要的应用领域和相关的典型材料:应用领域典型材料/场景化工行业各类合成树脂粉...
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2025-830
TSUTSUI筒井理化学的悬挂式堆积密度测量仪(型号MVD-14)主要用于测量粉粒体材料的松散堆积密度(BulkDensity)。其工作原理是通过可控的振动分散与精密的自由落体填充方式,使样品均匀落入计量容器,再通过称重和计算得到密度值。以下是其核心工作原理的分步阐述:🧪振动分散与样品输送:仪器通过其振动单元主体(vibrationunit)使样品槽(samplehopper)产生可控的机械振动。这种振动的强度可以通过无级变速调节(加速度范围通常为0.5至5G),以适应不同...
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2025-830
ACCRETECH東京精密的高性能探测机(以AP3000系列为代表)是半导体制造与测试领域的关键设备,其在以下应用领域发挥着核心作用,阐述如下:半导体晶圆电性测试探测机主要用于半导体晶圆的电性参数测试与性能验证。它通过精密的探针卡(ProbeCard)与晶圆上的芯片焊垫(Pad)或凸块(Bump)形成可靠的电性接触,实现对每个芯片(Die)的直流(DC)、交流(AC)、高压、大电流等电性信号的施加与测量。这一过程确保了半导体器件在封装前的功能性和可靠性,是提升产品良率的关键环...
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2025-830
ACCRETECH東京精密的高性能探测机(又称探针台)是半导体制造过程中进行晶圆电性测试的关键设备。它通过在晶圆上的每个芯片(Die)上施加电性信号并进行测试,以确保半导体元件的品质和性能。以下是其工作原理的阐述:ACCRETECH東京精密的高性能探测机(以AP3000系列为代表)秉承了高精度、高吞吐量的设计理念,其核心工作原理基于精密的机械定位、智能视觉识别与高速电性接触技术的系统化融合。精确定位与晶圆处理:设备通过高刚性、低振动的机械结构和高精度平台控制系统,实现晶圆的快...
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